Sobre la revista

Ingeniería: Ciencia, Tecnología e Innovación es una revista científica de acceso abierto, de edición continua y sin costo de publicación, especializada en ingeniería industrial y ciencias de la computación. Está dirigida a investigadores de Latinoamérica y cuenta con un equipo editorial internacional que, mediante un proceso de revisión por pares en modalidad doble ciego, establece un canal de comunicación confiable y de alta calidad, en un marco ético que abarca tanto el proceso de investigación como el de publicación.

La revista publica artículos de investigación originales, revisiones, metodologías y protocolos. Para garantizar altos niveles de replicabilidad y reproducibilidad, todos los artículos deben contar con al menos el dataset utilizado, pudiendo complementarse con proyectos de investigación, planes de gestión de datos (DMP) o software. Las comunicaciones pueden presentarse en español o en inglés.

Ingeniería: Ciencia, Tecnología e Innovación se edita exclusivamente en formato digital, está bajo la tutela de la Universidad Señor de Sipán y se adhiere a los códigos éticos del Comité de Ética en Publicaciones (COPE), conforme a las normativas de publicación del Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). Todos los artículos se publican bajo la Licencia de Atribución Creative Commons (CC BY-NC-SA).

Desde el año 2025, la revista adoptó el sistema de publicación continua, con la carga de artículos individuales a medida que finaliza el proceso editorial, en formato electrónico y de libre acceso.

La Revista Científica IngenieríaCiencia Tecnología e Innovación se encuentra registrada en:

  • Bases de datos: Latindex catálogo 2.0, Dialnet,  Europub, ResearchBib, Crossref, googlescholar, LatinRev.
  • Redes Sociales: Facebook y twitter.
  • Buscadores: Google Académico (Scholar Google ).
  • Portales: Portal electrónico de Revistas Académicas de la Universidad Señor de Sipán.
  • Repositorios: Repositorio de la Universidad Señor de Sipán.

Número actual

Vol. 11 Núm. 2 (2024)
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Publicado: 2024-12-31

Artículo de investigación

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